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美国和日本将合作开发半导体 目标在2025年量产2纳米制程芯片

2022-08-01/ 岳西百事通/ 查看: 214/ 评论: 10

摘要美国和日本决定合作研发新一代芯片,两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线,目标是2025年批
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  美国和日本决定合作研发新一代芯片,两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线,目标是2025年批量生产出2纳米芯片,这与台积电的目标相同。

(文章来源:财联社)

文章来源:财联社

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